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西瓜视频詳談聚酰亞胺薄膜複合材料(liào)第四(sì)章

作者:admin 時間:2019-07-04 09:19   
1、熱膨脹係數
PI薄膜(mó)的CTE值具體數據如下(xià):PI-10-0為25.84x10的-6次方/K,PI-8-2為31.88x10的(de)-6次方(fāng)/K,PI-4-6為21.77x10的-6次方/K,PI-I-9為12.79x10的-6次方(fāng)/K,PI-0-10為7.47x10的-6次方/K。相對於PI-10-0而言,PI-8-2的CTE值突然升高,隨著(zhe)DAPBO含量的增加,PI薄膜的CTE值又逐漸降低(dī),PI-0-10的CTE達到最低值。
PI薄膜CTE值的變化趨勢與(yǔ)XRD測試結(jié)果保持一(yī)致,此現象可解釋為:微量二胺單體DAPBO的加(jiā)入,打擾了原有分子(zǐ)結構的有序性,形(xíng)成一些短程無序的分子鏈段,隨著DAPBO的不斷加入(rù),進一步(bù)提高了PI主鏈的剛性(xìng)及分子間作用力,重新形成了有利於分子鏈緊密堆砌(qì)的長程有序(xù)結構。
對於PI-10-0以外的CTE值進行線性擬合,得到線性公式如下式所示,其中R的(de)2平方(fāng)=0.98058
Y=29.60X+38.46
該擬合結果表明,在實驗範圍內(nèi),PI薄膜的CTE與DAPBO的用量呈較理想的線性關係,因此通過改變DAPBO的(de)用(yòng)量即可簡單調控PI薄膜CTE,且上述公式可作為經驗公式用於本實驗體係,設計製備特定(dìng)CTE的PI薄膜。
西瓜视频詳談聚酰亞胺薄膜複合(hé)材料第四章
2、玻璃化(huà)轉變溫度
對該係列PI薄膜進(jìn)行動態熱機械分析(DMA)測試,表征(zhēng)其玻璃化轉變(biàn)溫(wēn)度(Tg)的變化(huà)情況,測試結(jié)果如下。
相對於PI-10-0而言(yán),隨著二胺單體DAPBO含量的(de)增加,PI-8-2的Tg值突然下降,後續PI薄膜的Tg值又依次升高。結合XRD的測試結果對上述(shù)現象進(jìn)行分析,具(jù)體(tǐ)原因未微量DAPBO的加入,打擾了PI-10-0分子鏈的規整(zhěng)性及分子間作用力,形成一種較為疏鬆的聚(jù)集態,導致PI-8-2的自由體積增大,使得分子(zǐ)鏈在該聚集態下受熱容易運動,宏觀表現為(wéi)Tg值降低。隨著DAP-BO含量的繼續增加,生成越來越多的(de)剛性s-BPDA/DAPBO分子鏈段,該類型(xíng)鏈段更易引發麵內取向,促進分子鏈段的(de)有序排列,堆砌密度隨之增大,最終形(xíng)成一種全新(xīn)的聚集態,使分子(zǐ)鏈在高溫下的活動受阻,宏(hóng)觀表現為Tg值升高。

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